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                产品介绍

                BGA底填胶点胶机
                ▪ 装有BGA(球栅阵列)的PCB板上点底填胶水。


                ▪ 具备加热系统和按一定角倾斜的双跑道夹具是本产品的又一大特征.


                ▪ 装载了剩余量监控系统和精密阀门。


                ▪ X1,X2轴结构大大提高了生产效率。

                BGA底填胶点胶机
                ▪ 装有BGA(球栅阵列)的PCB板上点底填胶水。


                ▪ 具备加热系统和按一定角倾斜的双跑道夹具是本产品的又一大特征.


                ▪ 装载了剩余量监控系统和精密阀门。


                ▪ X1,X2轴结构大大提高了生产效率。