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                产品介绍

                IG2300联机底填胶设备
                ▪ 装有BGA(球形矩阵)的PCB板上点底填胶的专用设备。


                ▪ 便利触摸式操控系统,适用于底填胶作业的设备。

                IG2300联机底填胶设备
                ▪ 装有BGA(球形矩阵)的PCB板上点底填胶的专用设备。


                ▪ 便利触摸式操控系统,适用于底填胶作业的设备。